金年会科技亮相2024慕尼黑华南电子展

2024年10月14日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大开幕，各行业精英纷至沓来。金年会科技如期而至，在这场电子科技领域的盛会之中展现亮采。 金年会科技作为一家领先的电子测量技术与解决方案提供商，专注于 FPGA 技术、高精度信号与高速射频信号测试与处理，凭借深厚的技术积累和创新能力，为客户提供从验证、试产、量产，涵盖产品全过程的测试测量技术与解决方案。金年会科技长期与多家世界一流的科技公司进行深度合作并深受认可。其产品和解决方案广泛应用于多个领域，赢得了客户的信赖和赞誉。 此次参展，金年会科技推出的 sDAQ 智能数据采集平台凭借其领先的技术和出色的性能，成为了展会的焦点之一。sDAQ 是⼀种便携式、模块化的智能数据采集设备，可进⾏数字量和模拟量的获取与处理，包含数字I/O、电压、电流、温度、应变/桥、通⽤模拟输⼊及声⾳与振动等电⼦、物理现象。sDAQ 系统由传感器、DAQ 测量硬件及配套软件组成，⼴泛应⽤于⼯业、科学研究和现场等数据采集系统，可为测试测量、智能⼯⼚决策等提供⾼效的⽀撑。 还值得关注的是嵌入式模块化仪器，它基于 FPGA 的控制器，支持多种 I/O 通道和控制接口，并通过以太网与高速信号连接。搭配嵌入式仪器模块和 IP 库，该平台可轻松实现数字万用表、示波器、信号发生器、数据记录仪、音频分析仪等多种功能的组合与控制，专为自动化产线测试而设计，结构紧凑，方便内嵌设备，有效简化测试流程，提升生产效率。 金年会科技展示的 Horus AI 相机平台提供了一套可定制的软硬件开发解决方案，硬件采⽤ Rockchip RV1126 处理器，可选择搭配 Sony IMX 系列传感器，支持 POE 供电与数据传输，采⽤ 38 板标准结构设计，可快速按需定制外壳，支持从开发、验证到批量⽣产的全过程，为 AI 视觉应用的快速落地提供了有力保障。 此外，金年会科技还展出了一系列高品质高性能的测试测量产品和定制化的解决方案，包括：LCR、SMU、BMU 等高精密仪器；MIPI 综测仪、VNA、PCIE 高速采集卡等高速与射频仪器；以及 PAX 工控机、测控版、Wi-Fi 6 工业 CPE 等工业产品。这些产品与解决方案充分展现了其在技术创新和市场应用方面的强大实力。 在展会现场，金年会科技的展位吸引了各行业参观者的目光。专业的工作人员热情地向每一位到访者介绍公司的产品和技术，耐心解答他们的疑问。参观者们认真了解并亲身体验这些测试测量及视觉产品带来的便捷与高效。 慕尼黑华南电子展是一个展示企业实力和交流合作的重要平台。金年会科技的本次参展，有幸与来自全球的各家电子科技企业共同探讨行业发展趋势，分享创新成果。金年会科技始终秉持成为领先的电子测量技术与解决方案提供商的愿景，今后我们将继续加大研发投入，不断推出更多具有创新性和竞争力的电子测试测量产品及解决方案，为推动电子科技行业的发展贡献自己的力量。相信在未来的发展中，金年会科技将凭借其卓越的技术实力和创新精神，在电子科技领域创造更加辉煌的业绩。